供應信息
本模塊通過對圖像組織亮度的分析，構建二維圖像的三維模型，4xb倒置金相顯微鏡，該軟件模塊可檢查被觀測試樣是否平整。
研潤金相顯微鏡列表：4XB 雙目倒置金相顯微鏡--- 4XC-ST 三目倒置金相顯微鏡--- AMM-8ST 三目倒置臥式金相顯微鏡--- AMM-17 透反射金相顯微鏡--- AMM-200三目正置金相顯微鏡--- MMAS-4 金相顯微測量分析系統--- MMAS-8 金相顯微測量分析系統--- MMAS-5 金相顯微測量分析系統--- MMAS-6金相顯微測量分析系統--- MMAS-9 金相顯微測量分析系統--- MMAS-12 金相顯微測量分析系統--- MMAS-15 金相顯微測量分析系統---MMAS-16 金相顯微測量分析系統--- MMAS-17 金相顯微測量分析系統--- MMAS-18 金相顯微測量分析系統--- MMAS-19 金相顯微測量分析系統--- MMAS-20 金相顯微測量分析系統--- MMAS-100 金相顯微測量分析系統--- MMAS-200 金相顯微測量分析系統研潤硬度計列表：HR-150A 洛氏硬度計--- HR-150DT 電動洛氏硬度計--- HRS-150 數顯洛氏硬度計--- HRS-150M 觸摸屏洛氏硬度計HRZ-150 智能觸摸屏洛氏硬度計--- HRZ-150S 智能觸摸屏全洛氏硬度計--- ZHR-150S 電腦洛氏硬度計--- ZHR-150SS 電腦全洛氏硬度計ZXHR-150S 電腦塑料洛氏硬度計--- HRZ-45 智能觸摸屏表面洛氏硬度計--- ZHR-45S 電腦表面洛氏硬度計--- HBRV-187.5 布洛維硬度計HBRVS-187.5 智能數顯布洛維硬度計--- ZHBRVS-187.5 電腦布洛維硬度計--- HV-1000 顯微硬度計--- HV-1000Z 自動轉塔顯微硬度計HVS-1000 數顯顯微硬度計--- HVS-1000Z 數顯轉塔顯微硬度計--- HVS-1000M 數顯顯微硬度計--- HVS-1000MZ 數顯轉塔顯微硬度計HMAS-D 顯微硬度測量分析系統--- HMAS-DS 顯微硬度測量系統--- HMAS-DSZ 顯微硬度分析系統--- HMAS-DSM 顯微硬度測量分析系統HMAS-DSMZ 顯微硬度分析系統--- HMAS-CSZD 顯微硬度測量系統--- HMAS-CSZA 顯微硬度計測量分析系統--- HV5-50 維氏硬度計HV5-50Z 自動轉塔維氏硬度計--- HVS5-50M 觸摸屏維氏硬度計--- HVS5-50MZ 觸摸屏自動轉塔維氏硬度計--- FV 研究型維氏硬度計HMAS-D5 維氏硬度分析系統--- HMAS-D5Z 維氏硬度測量系統--- HMAS-D5SM 維氏硬度分析系統--- HMAS-D5SMZ 維氏硬度測量系統HMAS-C5SZA 維氏硬度計測量分析系統--- HB-2 錘擊式布氏硬度計--- HBE-3000A 電子布氏硬度計--- HBE-3000C 數顯布氏硬度計HBS-3000 數顯布氏硬度計--- HBS-3000L 觸摸屏布氏硬度計--- HMAS-DHB 布氏硬度測量系統--- HMAS-DHBL 布氏硬度計測量分析系統HMAS-HB 便攜式布氏硬度測量分析系統--- HBM-2017A 數顯異形布氏硬度計研潤自準直儀產品列表：1401雙向自準直儀--- 1401-15/20 雙向自準直儀(15-20米)--- S1401 數顯雙向自準直儀(6-10米)--- S1401-15 數顯雙向自準直儀(15-20米)研潤金相試樣切割機產品列表：QG-1 金相試樣切割機--- Q-2 金相試樣切割機--- QG-2 巖相切割機--- Q-3A 金相試樣切割機--- Q-4A 金相試樣切割機QG-5A 金相試樣切割機--- QG-100 金相試樣切割機--- QG-100Z 自動金相試樣切割機--- QG-300 三軸金相試樣切割機ZQ-40 無級雙室自動金相切割機--- ZQ-50 自動金相切割機--- ZQ-100/A/C 自動金相試樣切割機--- ZQ-150F 無級三軸自動金相試樣切割機ZQ-200/A 三軸金相切割機--- ZQ-300F 三軸自動金相切割機--- ZQ-300Z 金相切割機--- QG-500 伺服金相切割機--- ZY-100 導軌金相切割機研潤金相試樣磨拋機列表：MPD-1 金相試樣磨拋機--- MP-3A 金相試樣磨拋機--- MP-2A 金相試樣磨拋機--- MPD-2A 金相試樣磨拋機--- MPD-2W 金相試樣磨拋機ZMP-1000 金相磨拋機--- ZMP-2000 金相磨拋機--- ZMP-3000 金相磨拋機--- ZMP-1000ZS 自動磨拋機--- BMP-1 半自動金相試樣磨拋機BMP-2 金相試樣磨拋機--- MY-1 光譜砂帶磨樣機--- MY-2A 雙盤砂帶磨樣機--- MPJ-35 金相試樣磨平機--- P-1 單盤臺式金相試樣拋光機P-2 金相試樣拋光機--- LP-2 金相試樣拋光機--- PG-2A 金相試樣拋光機--- P-2T 金相試樣拋光機--- PG-2C 雙盤立式金相試樣拋光機P-2A 雙盤柜式金相試樣拋光機--- YM-1 單盤臺式金相試樣預磨機--- YM-2 雙盤臺式金相試樣預磨機--- YM-2A 雙盤臺式金相試樣預磨機研潤金相試樣鑲嵌機列表：XQ-2B 金相試樣鑲嵌機--- ZXQ-2 金相試樣鑲嵌機--- AXQ-5 金相試樣鑲嵌機--- AXQ-50 金相試樣鑲嵌機--- AXQ-100金相試樣鑲嵌機研潤電子試驗機列表：YRST-D 數顯電子拉力試驗機--- YRST-M 數顯電子拉力試驗機--- YRST-M50 數顯電子拉力試驗機--- YRWT-D 微機控制電子試驗機---YRWT-M 微機電子試驗機--- YRWT-M50 微機控制電子試驗機--- YRWT-M100 微機電子試驗機--- YRWT-M200 微機電子試驗機--- LDW-5 微機電子拉力試驗機--- WDS01-2D 數顯電子試驗機--- WDS10-100 數顯電子試驗機--- WDS10-300L 數顯電子試驗機--- WDW10-100 微機電子試驗機--- WDW200-300 電子試驗機
一、儀器用途CDM-965DIC微分干涉相襯顯微鏡適用于對多種物體的顯微觀察。配置落射DIC觀察系統與透射照明系統、無限遠長距平場消色 差物鏡、大視野目鏡和偏光觀察裝置，具有圖像立體感且清晰、造型美觀，4xb型金相顯微鏡，操作方便等特點，是生物學、金屬學、礦物學、精密工程學、電子學等研究的理想儀器。
二、系統簡介
無限遠透反射金相顯微鏡系統是將傳統的光學顯微鏡與計算機（數碼相機）通過光電轉換有機的結合在一起，不僅可以在目鏡上作顯微觀察，還能在計算機（數碼相機）顯示屏幕上觀察實時動態圖像，并能將所需要的圖片進行編輯、保存和打印。
三、 性能特點
★ 采用優良的無限遠光學系統，可提供卓越的光學性能。
★ 緊湊穩定的高剛性主體，充分體現了顯微操作的防振要求。
★ 符合人機工程學要求的理想設計，酉陽金相顯微鏡，使操作更方便舒適，空間更廣闊。
★ 內置式可切換偏光觀察裝置，起偏器可360°旋轉。
★ 微分干涉相襯觀察時圖像清晰，干涉色均勻，具有較強的浮雕感。
四
1.光學放大倍數：50X 100X 200X 400X
2.三目鏡，傾斜30?，(內置檢偏振片，可進行切換)
3.雙層機械移動式(尺寸:210mmX140mm，移動范圍:63mmX50mm)
4.粗微動同軸調焦， 微動格值:2μm，1600倍金相顯微鏡，帶鎖緊和限位裝置
5.照明系統：
落射 12V 50W 鹵素燈，亮度可調，帶視場光欄、孔徑光欄、起偏振片，
透射 12V 50W 鹵素燈，亮度可調，內置視場光欄， 藍濾片和磨砂玻璃
6.阿貝聚光鏡NA.1.25可上下升降
7.濾片：(配置黃、藍、綠濾片與磨砂玻璃片)
五、系統組成
電腦型 (CDM-965DIC)：1、金相顯微鏡 2、適配鏡 3、攝像器(CCD) 4、A/D(圖像采集)
六、總放大參考倍數
電腦型 (CDM-965DIC)型：50—2600倍
七、選購件
1.目鏡: 10X分劃
2.物鏡:20X 50X 80X 100X
3.高像素成像系統
4.金相圖像測量軟件
5.金相組織圖譜分析軟件(定量)
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